✨︎ Resumen (TL;DR):
- Microsoft y Google negocian acuerdos de tres años para el suministro de memoria DRAM con SK Hynix.
- Los contratos exigen depósitos anticipados de hasta el 30% del valor total y establecen precios mínimos.
- Las gigantes tecnológicas buscan blindar sus reservas ante una escasez global provocada por la alta inversión en infraestructura de IA.
Microsoft y Google negocian acuerdos de suministro de memoria DRAM a tres años con SK Hynix, implementando mecanismos inéditos en la industria. Los contratos introducen garantías de precio mínimo y depósitos de pago anticipado de entre 10% y 30% del valor total. Las empresas ahora tratan a la memoria como una reserva estratégica frente a la escasez de componentes para infraestructura de inteligencia artificial.
Según fuentes surcoreanas reportadas por Wallstreetcn, SK Hynix y Microsoft finalizan los términos de un contrato de suministro de DDR5 que comenzará en 2026, valuado en decenas de billones de wones.
El acuerdo protege al fabricante de caídas bruscas en el precio de la DRAM durante el contrato. En paralelo, SK Hynix negocia con Google el suministro de memoria de alto ancho de banda (HBM) y DRAM general para servidores.
Samsung Electronics busca acuerdos similares. En marzo se reportó que negocia suministros de tres a cinco años con ambas compañías, requiriendo más de 10,000 millones de dólares en pagos anticipados solo de Microsoft.
Micron Technology es quien avanzó más rápido. A mediados de marzo, durante su llamada de ganancias del segundo trimestre fiscal de 2026, reveló la firma de su primer Acuerdo Estratégico de Cliente a cinco años.
El costo del hardware de IA y la nueva escasez
En enero, Samsung y SK Hynix todavía rechazaban contratos multianuales para aprovechar el alza de precios en el mercado.
Los precios de contratos de DRAM subieron entre 90% y 95% en el primer trimestre de 2026, según datos de TrendForce. Samsung ya aseguró otro incremento del 30% para el segundo trimestre.
El gasto desmedido en IA empuja esta escasez. Los hyperscalers invertirán alrededor de 650,000 millones de dólares en infraestructura en 2026, un 80% más que el récord del año anterior.
Los fabricantes destinan su capacidad de producción a productos de alto margen como la memoria HBM, reduciendo drásticamente la oferta de DRAM convencional.
- Las nuevas plantas de fabricación operarán hasta finales de 2027 como mínimo.
- Chey Tae-won, presidente de SK Group, advirtió que la falta de obleas de silicio podría persistir hasta 2030.
Los clientes más pequeños pagarán las consecuencias de estas compras corporativas masivas, enfrentando precios más altos y largos tiempos de espera.
“Cuando el suministro de memoria se convierte en la restricción vinculante, los fabricantes de servidores no pueden escalar los envíos, incluso si las GPU y CPU están disponibles”, detallaron analistas de la industria. El mercado de memoria abandona sus ciclos tradicionales de precios para adoptar contratos estructurados, una práctica más común en el sector de materias primas.
